技术创新赋能供需在线对接 我国汽车半导体行业唱响“芯”乐章

     强化供需对接 助力实现中国“芯”

     2022年2月26日，恰逢《汽车半导体供需对接手册》发布满一年。一年前，为积极地应对汽车产业芯片紧缺局面、加强汽车半导体供给侧与需求侧的精准对接，中国汽车芯片产业创新战略联盟在工信部电子信息司、装备工业一司的指导下，开展了我国汽车半导体产业供需情况调研，并于2021年2月26日发布首部《汽车半导体供需对接手册》，为摸清我国汽车半导体产业的真实“家底”，加速汽车与芯片的融合发展，发挥了重要作用。

 

 

     据悉，在产品供给方面，《手册》收录国内59家半导体企业568款产品，覆盖计算半导体、控制半导体、功率半导体、通信半导体、传感半导体、信息安全半导体、电源半导体、驱动半导体、存储半导体、模拟半导体等10大类产品，共涉及53小类。在产品需求方面，《手册》收录了国内26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自14家整车集团和12家汽车零部件企业。行业各方普遍表示，《手册》的发布促进了芯片企业与汽车企业对接交流，进一步疏通了汽车芯片的供需信息渠道，更为供需双方搭建了交流合作的宝贵平台。

     科技赋能产业 高效高速供需协作

     值得注意的是，为进一步促进汽车半导体产业链上下游协作，在《手册》发布同时，中国汽车芯片联盟持续发挥技术及资源优势，以汽车半导体供需对接调研工作为基础，更结合了调研过程中近120家产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商围绕汽车产业和半导体产业的意见和建议，联合中国汽车工业协会、中国汽车工程学会、中国电子技术标准化研究院等单位，共同建设了国内首个车规级半导体供需查询平台，平台包括电脑端和手机小程序端，为平台注册用户提供多样化便捷查询服务。

     中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅指出，作为行业衔接上下游的有力支撑，车规级半导体供需查询平台依托调研数据，为用户开通信息发布、在线编辑、产品发布、信息检索等功能为一体的综合平台，方便汽车企业和半导体企业线上信息交互、对接交流，可实现《手册》的快速更新，促进芯片供给侧和汽车需求侧快速对接，及时响应汽车芯片市场变化，推动汽车芯片产业高速发展。

 

     据悉，车规级半导体供需查询平台已于去年12月初正式启动用户注册内部测试，并于2022年2月26日《汽车半导体供需对接手册》发布满一周年之际对外正式推出，目前已有超过70家联盟成员单位完成用户注册，其中需求方包括中国一汽、东风汽车、重庆长安、比亚迪汽车、宇通客车、中国重汽、上汽通用五菱、东风柳州等整车企业，以及博世、宁德时代、潍柴动力、精进电动、耐世特、博泰车联、上汽变速器、上汽电驱动、拿森、瑞芯、博通集成、万安、埃泰克、联创、绿传、诺博、德创未来等零部件企业；供给方包括地平线、黑芝麻、紫光国微、紫光同芯、兆易创新、北京君正、四维图新、杰发科技、芯驰、世纪金光、海思、豪威、瓴芯、全志、富瀚、芯力特、矽力杰、长江存储、泰科天润、瞻芯、纽瑞芯、英迪芯、复旦微电子、美泰、圣邦、士兰、高云、芯钛等等芯片企业。

     多举并行成果显著 行业发展任重道远

     “尽管我国汽车芯片产业近年在多方努力下取得了较快发展，但国内汽车芯片产业规模仍旧远远低于我国汽车产业规模需求和全球占比，距离国务院提出的‘中国芯片自给率在2025年达到70%’目标还有很大距离，” 中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬表示，这些数据说明，我国汽车芯片产业急需大力发展，而构建国内大循环则需要行业各界的共同努力。

     据悉，以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟“为运营理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟，在完成国产汽车芯片产品供需调研，发布首部《汽车半导体供需对接手册》和建设车规级半导体供需查询平台同时，更首创汽车芯片保险保障方案，推动芯片企业、零部件企业和保险公司开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈。

     以标准化引领推动汽车芯片产业创新发展，中国汽车芯片联盟组织了芯片行业和汽车行业共56家单位，根据产业实际需要和技术攻关需求，搭建面向国产芯片的汽车芯片标准体系，开展应用场景、环境工况、产品性能、试验方法、测试评价等方面标准的研究制订工作。

     与此同时，联盟举办了首届中国汽车芯片应用创新拉力赛，采用以国内汽车芯片企业自主命题、召集创新团队围绕国产汽车芯片开展汽车电子设计作为核心参赛方式，为优秀国产汽车芯片和优秀设计团队提供能力展示的最佳舞台。作为构建汽车芯片技术创新生态圈的重要抓手，拉力赛是中国汽车芯片产业的一次有益探索，整合各类优势资源，调动高校院所、各类企业、创新团队的积极性，采用互利共赢的合作机制，建立多元跨界的合作体系，推动建设中国汽车芯片产业生态。